التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 109-TFBGA
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 48MHz
• شكل جهة الاتصال 256KB (256K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 48K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M3
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 12x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 2.7V ~ 3.6V
• الطول - الطرف I2C, SIO, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف DMA, LVD, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 109-TFBGA (9x9)
• 73
• Not Verified