التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 115-UFBGA, WLCSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 80MHz
• شكل جهة الاتصال 1MB (1M x 8)
• نهاية جهة الاتصال 320K x 8
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 85°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب FLASH
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M4F
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Single-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 3.6V
• الطول - الطرف CANbus, CSIO, EBI/EMI, I2C, LINbus, SD, SPI, UART/USART
• المادة - الطرف Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT, (External SMPS Required)
• أقصى فولتية تيار متردد 115-WLCSP (4.63x4.15)
• 86