التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 141-XFBGA, WLCSP
• عدد اللفات Surface Mount
• التردد - الرنين الذاتي 200MHz
• شكل جهة الاتصال 192KB (192K x 8)
• نهاية جهة الاتصال 5M x 8
• عزم الدوران - برغي -20°C ~ 70°C (TA)
• الجهد - الإخراج 3 External, Internal
• الحد الأدنى للحمل المطلوب ROM
• التغليف القشري ARM® Cortex®-M33
• السعة القناوية (CS(إيقاف), CD(إيقاف)) A/D 10x12b
• تكوين الصمام الثنائي 32-Bit Dual-Core
• السطح الباعث للضوء (LES) 1.71V ~ 3.6V
• الطول - الطرف eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• المادة - الطرف DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• أقصى فولتية تيار متردد 141-WLCSP (4.53x4.53)
• 136
• Not Verified